이름: TSM1A103F34D1RZ SMD 유형 서지 억제기
( 단위 : 밀리미터 )| L1 | W | H 최대 | L2 및 L3 |
| 1.60±0.15 | 0.80±0.15 | 0.95 | 0.40±0.15 |
부품 번호. |
25°C에서 제로 전력 저항 |
포용력 R25 |
나25/85 값 |
포용력 B 값 |
최대 25°C에서 전력 손실 |
Dissipation Factor(손실 계수) |
열 시간 상수 |
작동 온도 범위 |
| R25(KW) | (± %) | (케이) | (± %) | Pmax(mW) | δ(mW/°C) | τ(초) | TL~TU(°C) | |
TSM1A103F34D1RZ |
10 |
1 |
3435 |
1 |
210 |
약. 2.1 |
약. 3.1 |
-40 ~ +125 |
신뢰도
| 항목 | 표준 | 테스트 조건/방법 | 사양 |
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| 굽힘 강도 |
국제전기기술위원회 60068- 2-21 |
날실 : 2mm; 속도 < 0.5mm/sec. 지속 시간 : PCB에서 10초. | 눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
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| 납땜성 | IEC60068- 2-58 |
245 ± 5°C , 3 ± 0.3초 |
단자 전극의 최소 95%가 새 땜납으로 덮여 있습니다. |
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| 에 대한 저항 납땜 열 |
IEC60068- 2-58 |
260 ± 5°C , 10 ±1초 | 눈에 보이는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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| 고온 보관 |
IEC60068- 2-2 |
125 ± 5°C , 1000 ± 24시간 |
눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
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| Damp 열, 정상 상태 |
IEC60068- 2-78 |
40 ± 2°C , 9 0 ~ 95 % RH , 1000 ± 24시간 |
눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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| 급격한 온도 변화 |
IEC60068- 2-14 |
아래 보여진 조건은 PCB에 5 주기를 반복될 것입니다
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눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 3 % |
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| 최대 전력 소산 |
IEC60539-1 4.26.3 | 25 ± 5°C, Pmax. , 1000 ± 24시간 |
눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 5 % |
| 항목 | 여건 |
| 납땜 인두 팁의 온도 | 360°C(최대) |
| 납땜 시간 | 3초(최대) |
| 납땜 인두 팁의 지름 | F 3mm(최대) |
| 주의: 부품 손상을 방지하기 위해 납땜 인두로 부품 표면을 직접 만지지 마십시오. | |
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