TSM1A103F34D1RZ 서지 서퍼 배리스터


    이름: TSM1A103F34D1RZ SMD 유형 큰 파도 억제기 

     

     구조와 차원









    ( 단위 : mm )




     
    L1 W H 최대 L2 및 L3
    1.60±0.15 0.80±0.15 0.95 0.40±0.15

     전기적 특성

     
    부품 번호. 25°C에서 제로 전력 저항 공차 재질 보기 R25 나25분의 85 값 공차 B 값 최대 25°C에서의 전력 손실 발산 계수 열 시간 상수 작동 온도 범위
    R25(킬로와트) (± %) (케이) (± %) Pmax(mW) δ(mW/°C) τ(초) TL~TU(°C)
    TSM1A103F34D1RZ 10 1 3435 1 210 약. 2.1 약. 3.1 -40 ~ +125

     

     신뢰도 

    항목 표준 테스트 조건/방법 사양  
    굽힘 강도   국제전기기술위원회 60068- 2-21   날실 : 2mm; 속도 눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 5%  
    납땜성 IEC60068- 2-58   245 ± 5°C , 3 ± 0.3초   단자 전극의 최소 95%가 새 솔더로 덮여 있습니다.  
    에 대한 저항 납땜 열   IEC60068- 2-58 260 ± 5°C , 10 ±1초 눈에 보이는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 3 %  
    고온 보관   IEC60068- 2-2   125 ± 5°C , 1000 ± 24시간   눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 5%  
    Damp 열, 정상 상태   IEC60068- 2-78   40 ± 2°C , 9 0 ~ 95 % RH , 1000 ± 24시간   눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 3%  
    급격한 온도 변화   IEC60068- 2-14   아래에 표시된 조건은 PCB에서 5 사이클을 반복해야합니다. 걸음 온도 (°C) 기간(분) 1 -40 ± 5 30 ± 3 2 실내 온도 5 ± 3 3 125 ± 5 30 ± 3 4 실내 온도 5 ± 3   눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 3%  
    최대 힘 소산   IEC60539-1 4.26.3 25 ± 5°C, Pmax.  , 1000 ± 24시간   눈에 띄는 손상 없음 ∣△R25/R25∣≦ 5%  

    납땜 권장 사항
    • IR-리플로 솔더링 프로파일
                                                                                                                    시간
    • 납땜 인두를 사용한 권장 재작업 조건
    항목 여건
    납땜 인두 팁의 온도 360°C(최대)
    납땜 시간 3초(최대)
    납땜 인두 팁의 직경 f 3mm(최대)
    주의: 부품 손상을 방지하기 위해 납땜 인두로 부품 표면을 직접 만지지 마십시오.
     
    제품의 창고 보관 조건
     
    • 저장 조건 :
    1. 보관 온도 : -10 °C ~ + 40 °C
    2. 상대 습도 : ≦75 % RH3. 부식성 대기와 햇빛을 피하십시오.
     
    • 보존 기간 : 1년

     

       ● 어떤 질문에도 기꺼이 답변해 드리겠습니다. 메시지 또는 이메일을 보내주십시오. 최대한 빨리 답변 드리겠습니다.   

        ● 주문 프로세스 : 제품 및 모델 확인 → 샘플 보내기 → 샘플 및 견적 확인 → 테스트 통과 → 주문 + 지불 → 제조 + 지불 → 배달

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    분류

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